通科电子申请提高集成电路抗静电能力的封装方法专利，极大提高了集成电路的抗静电能力
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2025-07-16 20:10:10
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市通科电子有限公司;佛山市通科电子有限公司申请一项名为“一种提高集成电路抗静电能力的封装方法”的专利，公开号CN120317211A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明提供一种提高集成电路抗静电能力的封装方法，属于半导体器件技术领域，方法包括：步骤1：获取目标芯片的I/O口参数；步骤2：根据I/O口参数，为每个I/O口布设ESD保护电路；步骤3：布设完成后，完成封装。本发明的一种提高集成电路抗静电能力的封装方法，获取目标芯片每一I/O口的I/O口参数，基于I/O口参数进行ESD的设计与布设，布设完成后完成封装，采用全芯片防静电技术，极大提高了集成电路的抗静电能力。
天眼查资料显示，东莞市通科电子有限公司，成立于2010年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市通科电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可13个。
佛山市通科电子有限公司，成立于2021年，位于佛山市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市通科电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可35个。
来源：金融界
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