灵动微电子取得半导体封装夹具专利，提升夹持半导体芯片便利性和效率
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2025-07-17 12:38:32
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海灵动微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体封装夹具”的专利，授权公告号CN223108876U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，提供一种半导体封装夹具，包括：底座；纵向夹持组件，包括两个平行设置的夹持条和连接于夹持条的第一弹性组件，第一弹性组件适于推动夹持条沿纵向相对于底座滑动；横向夹持组件，包括两个平行设置的夹持板和连接于夹持板的第二弹性组件及锁止组件，第二弹性组件适于推动夹持板沿横向相对于底座滑动，锁止组件适于将夹持板固定于预设位置，以限制夹持板的横向滑动。本申请通过设置锁止组件，可对横向夹持组件预先进行锁止，待纵向夹持组件完成对半导体芯片的夹持后再解锁锁止组件，以使横向夹持组件完成对半导体芯片的横向夹持，这提升了夹持半导体芯片的便利性和完成夹持的效率。
天眼查资料显示，上海灵动微电子股份有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7314万人民币。通过天眼查大数据分析，上海灵动微电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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