金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,沃孚半导体公司取得一项名为“用于处理具有松弛正弯的碳化硅晶片的方法”的专利,授权公告号CN117021381B,申请日期为2020年03月。
来源:金融界
上一篇:波长光电:公司均有产品涉及PCB切割打标微加工环节
下一篇:松乐继电器取得自动装铆铁芯机专利