2025年7月， 上海市浦东新区人民法院正式受理瓴盛科技全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司（简称：立可芯）破产审查一案（案号：(2025) 沪 0115 破申 172 号 ），标志着这家曾备受瞩目的半导体合资企业走向终点。

2018年，大唐电信旗下联芯科技以立可芯全部股权出资，联合高通中国、建广资产等共同设立瓴盛科技，公司专注于智能物联网和移动通信芯片研发， 产品线涵盖AIoT SoC和智能手机SoC两大领域。

在发展过程中，瓴盛科技确实取得过一些技术突破。2020年推出的JA310芯片采用三星11nm工艺，在智能家居领域实现量产；2022年发布的JR510智能手机芯片更是打入国际市场，搭载于小米POCO C40机型销往全球数十个国家和地区。然而，这些成绩未能扭转企业的亏损局面。

财务数据显示，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累计亏损超过10亿元。持续的亏损动摇了股东信心，大唐电信自2021年起逐步减持股份，最终于2022年完全退出。虽然公司先后引入小米产业基金、智路资本、格科微、华勤技术、电连技术、建广资产等投资者，但仍未能解决资金困境。2024年初格科微的公告显示，瓴盛科技已陷入"扣除商誉后净资产为负"的困境。

随之而来的是欠薪、欠费、社保逾期等问题集中爆发。有员工在“问政四川”平台上留言，瓴盛科技及立可芯自2023年12月起欠薪，而成都市双流区人社局回复，公司目前暂无力支付工资，正在积极筹备资金，建议员工申请劳动仲裁。

诉讼也接踵而至，据企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯身为被告的案件数量已经高达146起，案件金额超1亿元，涉及劳动合同纠纷、债权纠纷、服务合同纠纷、买卖合同纠纷等。基于此，立可芯进入破产审查程序自然不足为奇，后续经营、资产处置及对半导体行业的连锁影响，成为行业热议焦点。

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