爱思开海力士申请具有再分布线的半导体装置和半导体封装专利，涉及具有再分布线的半导体装置和半导体封装
创始人
2025-07-19 18:38:39
0次
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“具有再分布线的半导体装置和半导体封装”的专利，公开号CN120341204A，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本申请涉及具有再分布线的半导体装置和半导体封装。一种半导体装置包括：半导体芯片，其具有芯片焊盘；再分布线，其设置在半导体芯片上；以及第一介电层，其设置在半导体芯片和再分布线上。再分布线连接到芯片焊盘并且具有引线接合焊盘区段。第一介电层具有暴露引线接合焊盘区段的第一开口。再分布线包括铜层、位于铜层上的镍层和位于镍层上的金层。镍层的侧表面突出超过铜层的侧表面。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
奇瑞申请一种空气质量传感器集成...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，奇瑞汽车股份有限公司申请一项名为“一种空气质...
长江万润申请基于AI技术的存储...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，湖北长江万润半导体技术有限公司申请一项名为“...
芯存半导体申请灵敏放大电路及存...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯存半导体有限公司、珠海横琴芯存半导体有...
河北电立方取得宽电压范围储能系...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，河北电立方新能源科技有限公司取得一项名为“一...
矽电半导体取得定位装置及生产线...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名...
合肥精熵半导体取得铝制固定板螺...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥精熵半导体有限责任公司取得一项名为“一种...
无锡群联电子取得一种N沟MOS...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡群联电子技术有限公司取得一项名为“一种N...
冷王申请故障检测专利，检测运输...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，冷王有限责任公司申请一项名为“故障检测”的专...
华为申请功率变换器专利 降低继...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“功率变换器”的...
上海悦盾电子取得一体式恒压调光...
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海悦盾电子科技有限公司取得一项名为“一体式...