合肥精熵半导体取得T字型顶针组专利，适用范围广
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2025-07-20 01:08:33
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，合肥精熵半导体有限责任公司取得一项名为“一种T字型顶针组”的专利，授权公告号CN223125203U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种T字型顶针组，包括固定座、T型顶针以及顶针座；所述固定座上贯穿设置有多个空心槽，且所述空心槽与所述T型顶针相匹配；所述T型顶针贯穿所述空心槽，且所述T型顶针与所述空心槽内壁贴合且滑动接触；所述顶针座可拆卸设置在所述固定座上，且所述顶针座用于对所述T型顶针端部进行支撑和固定。
天眼查资料显示，合肥精熵半导体有限责任公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥精熵半导体有限责任公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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