三田技术申请基于多频段阻抗匹配的电路板缺陷检测方法及系统专利，实现对电路板缺陷的层级空间识别
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2025-07-21 10:38:34
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三田技术科技有限公司申请一项名为“基于多频段阻抗匹配的电路板缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN120334719A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了基于多频段阻抗匹配的电路板缺陷检测方法及系统，涉及电路板质检技术领域，该方法包括：根据频段偏置电压关系表，确定可重构阻抗匹配网络在多个测试频点下相应的测试偏置电压；针对各个测试频点，通过对各个可调元件施加与测试频点相匹配的测试偏置电压，并向待测电路板注入射频信号，以通过测试探针采集相应的反射系数；基于多频稀疏字典和压缩感知算法，重建电路板内部的三维散射图像；计算三维散射图像所对应的负对数似然分布，并结合各个电路物理层的空间信息分别求取相应电路物理层的层级异常分数，以筛选至少一个异常电路物理层。由此，利用信号特征重构代替高精度物理成像，实现对电路板缺陷的层级空间识别。
天眼查资料显示，深圳市三田技术科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三田技术科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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