徐州良萌半导体取得晶圆托取机械手专利，方便晶圆平稳放置于架体或平台上
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2025-07-21 13:09:19
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，徐州良萌半导体科技有限公司取得一项名为“一种晶圆托取机械手”的专利，授权公告号CN223115230U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆托取技术领域，公开了一种晶圆托取机械手，包括固定块，所述固定块的顶部固接有第二伺服电机，且所述第二伺服电机的输出轴固接有双向螺纹杆，且所述固定块的一侧开设有滑槽，通过主动机械臂和从动机械臂的间距调节，从而利用两个第一夹取轮和两个第二夹取轮来对可托取的晶圆进行夹持，托取完成后，通过主动机械臂上的第一夹取轮和第二夹取轮的转动，方便对夹取的晶圆进行输送工作，从而方便晶圆平稳放置于架体或平台上，而当主动机械臂和从动机械臂无法托取时，则可利用托取片的水平移动来进行另一种托取晶圆的方式。
天眼查资料显示，徐州良萌半导体科技有限公司，成立于2022年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州良萌半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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