金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法”的专利,授权公告号CN114639652B,申请日期为2021年05月。
来源:金融界
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