苏州科阳半导体取得一种封装方法和封装结构专利
创始人
2025-07-23 12:39:52
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金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,苏州科阳半导体有限公司取得一项名为“一种封装方法和一种封装结构”的专利,授权公告号CN119133198B,申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示,苏州科阳半导体有限公司,成立于2010年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目35次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息217条,此外企业还拥有行政许可17个。

来源:金融界

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