近期随着市场成交热度、情绪提升,市场焦点再度回归“硬科技”主线。7月23日半导体板块顺势爆发,半导体设备ETF(561980)单日收涨2.44%。从资金面上看该ETF连续2日获近3200万元资金净申购买入。
事实上,进入7月反内卷、大基建成为市场关注焦点,中下旬以来随着科技产业叙事持续强化、以及反内卷热度回落,AI、半导体等科技产业有望承接反内卷、大基建流出资金。
半导体作为其中的代表板块有望迎来补涨。从价格上看,半导体设备ETF(561980)标的指数仍处于年内相对低位,短期存在补涨可能。另一方面国产GPU企业摩尔线程和沐曦股份获IPO受理,长江存储在推动“全国产化”制造设备方面取得了重大突破,政府采购预期同样有利于相关品种行情走强。
业绩端看,目前中证半导指数有10只成份披露了中报业绩预告,其中包括有研新材、中晶科技、金海通、中微公司在内的7只成份净利润同比预增,最高的有研新材预增值在240%。显示板块周期复苏仍在持续。
展望三季度,半导体将迎来旺季期,天风证券建议或可关注设计板块存储/代工SoC/ASI C/CIS业绩弹性,设备材料算力芯片国产替代。其中设备材料板块,头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
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来源:金融界