大毅科技申请贴片电阻封装装置及封装方法专利，减少电阻封装加工过程中的废料产生
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2025-07-25 13:11:23
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金融界2025年7月25日消息，国家知识产权局信息显示，大毅科技电子（东莞）有限公司申请一项名为“一种贴片电阻的封装装置及封装方法”的专利，公开号CN120376264A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及贴片电阻封装技术领域，具体公开了一种贴片电阻的封装装置及封装方法，包括装置本体，装置本体的内部安装有传送带，传送带的外壁安装有两个放置箱，两个放置箱的内部均设置的有多个移动板，两个放置箱的内部均安装有两个驱动板，两个放置箱的顶部均设置有矫正机构，装置本体的顶部分别设置有检测机构和加工机构。该发明中，通过在放置箱顶部设置的矫正机构和多个移动板之间的相互配合，能够对放置在放置箱内部的多个电阻位置进行自动的推动矫正，确保多个电阻位于多个放置槽内部的居中位置，提高后续加工机构对电阻加工的准确性，减少电阻封装加工过程中的废料产生，进而降低企业的生产成本。
天眼查资料显示，大毅科技电子（东莞）有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本583万美元。通过天眼查大数据分析，大毅科技电子（东莞）有限公司参与招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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