金融界2025年7月25日消息,国家知识产权局信息显示,福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体结构”的专利,公开号CN120379252A,申请日期为2025年04月。
专利摘要显示,本发明提供了一种半导体结构,应用于半导体技术领域。在本发明中,半导体结构中的插塞可弯曲,而其上的接触垫可与插塞的顶面具有不同的倾斜角,以达到提出一种新结构并同提升半导体结构的效能及可靠度。
天眼查资料显示,福建省晋华集成电路有限公司,成立于2016年,位于泉州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目559次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息932条,此外企业还拥有行政许可74个。
来源:金融界