先丰通讯申请内埋元件电路板及其制造方法专利，提升内埋元件电路板的散热效率
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2025-07-26 09:10:39
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，先丰通讯股份有限公司申请一项名为“内埋元件电路板及其制造方法”的专利，公开号CN120379140A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，此电路板包含线路基板、多个设置于线路基板内的内埋结构、设置于内埋结构内的多个导电结构以及设置于线路基板表面的散热基板。每一个内埋结构包含电子元件、设置于电子元件上并直接接触电子元件的线路层、绝缘材料以及分别设置于电子元件与线路层上的导热接垫层。电子元件与线路层位于两个导热接垫层之间。绝缘材料包覆线路层、电子元件与导热接垫层，且绝缘材料的一端面暴露导热接垫层。导电结构连接导热接垫层，其中内埋结构通过导电结构电性连接至线路基板，且内埋结构与散热基板重叠。如此一来，电子元件产生的热能更快地传导至散热基板，进而提升内埋元件电路板的散热效率。
来源：金融界
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