航菱微申请半导体用加热装置专利，达到对晶圆稳定降温补偿的目的
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2025-07-28 21:40:39
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，航菱微（泰州）科技有限公司申请一项名为“一种具有高效控温功能的半导体用加热装置”的专利，公开号CN120376464A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种具有高效控温功能的半导体用加热装置，涉及半导体用加热装置技术领域。包括支架、腔体、加热盘、上盖、热能喷气阀、补偿定位装置、冷却板和输送管，本发明利用热能喷气阀对加热及冷却过程中的部分热量进行回收，当控制系统检测到腔体温度超高时，自动开启热能喷气阀，活塞头将回收的热量转化为动能，通过液压介质将动能传递至喷气活塞，喷气活塞快速将储气腔室内的低温惰性气体挤入弧形喷头，多个弧形喷头从四周向晶圆均匀喷射低温气流，既对晶圆进行无死角降温，也防止晶圆受力不平衡而产生位移，达到对晶圆稳定降温补偿的目的。将储气腔室设置在冷却板内，利用冷却板内的冷却液对储气腔室内的惰性气体进行温度保护。
天眼查资料显示，航菱微（泰州）科技有限公司，成立于2022年，位于泰州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，航菱微（泰州）科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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