景旺电子申请内置功率芯片的PCB及其制作方法专利，减少填孔次数
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2025-08-05 14:38:46
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“内置功率芯片的PCB及其制作方法”的专利，公开号CN120417230A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种内置功率芯片的PCB及其制作方法，PCB包括沿第一方向依次设置的子板、第一绝缘层、第一线路层、绝缘部和线路部，所述子板朝向所述第一绝缘层的一侧设置有芯片，所述芯片具有第一焊盘和第二焊盘；所述第一线路层包括第一部和第二部，所述第一部与所述第一焊盘电性导通，且所述第一部与所述线路部电性导通，所述第二部的一端与所述第一部间隔设置，所述第二部的另一端沿第二方向凸出于所述绝缘部且沿所述第二方向凸出于所述线路部，所述第二部与所述第二焊盘电性导通，所述第二方向垂直于所述第一方向。
天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目54次，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可182个。
来源：金融界
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