思恩半导体取得生瓷片粘连胶带分离装置专利
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2025-08-05 15:40:41
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种生瓷片粘连胶带的分离装置”的专利，授权公告号CN115838018B，申请日期为2022年02月。
天眼查资料显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，思恩半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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