无锡芯卓湖光半导体申请晶圆清洗方法及装置专利，抑制或减少晶圆清洗过程中晶圆表面的电荷累积
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2025-08-05 15:40:48
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司申请一项名为“晶圆清洗方法及装置”的专利，公开号CN120413414A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆清洗方法及装置，属于半导体技术领域。该晶圆清洗方法包括：控制晶圆以第一转速旋转，并向所述晶圆的中心喷淋清洗液，以在所述晶圆的表面形成液膜；控制所述晶圆的转速由所述第一转速增大至第二转速，并向所述液膜中通入清洗气体，使所述晶圆表面产生的电荷经气液交互界面中和或转移至所述液膜的表面；控制所述晶圆的转速由所述第二转速减小至第三转速，并停止喷淋所述清洗液和通入所述清洗气体，使带有电荷的液膜甩离所述晶圆。
天眼查资料显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯卓湖光半导体有限公司参与招投标项目6次，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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