苏州材装半导体取得一种真空干燥设备专利，提高了工作效率
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2025-08-16 17:22:54
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种真空干燥设备”的专利，授权公告号CN223221866U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种真空干燥设备，包括：腔体、承载台和真空泵。腔体具有容纳空间，容纳空间用于放置基板，承载台用于承载腔体，真空泵通过管道与容纳空间连通，真空泵用于对容纳空间进行抽气。其中，腔体上设置有保护气体接口和大气接口，保护气体接口用于向容纳空间提供保护气体，大气接口用于使容纳空间与外界连通以平衡腔体内外气压。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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