安靠科技申请半导体装置及制造方法专利,一种半导体封装包括衬底、电子装置等
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2025-08-16 17:23:03
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金融界2025年8月15日消息,国家知识产权局信息显示,安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置以及制造半导体装置的方法”的专利,公开号CN120497208A,申请日期为2019年12月。

专利摘要显示,半导体装置以及制造半导体装置的方法。在一个实例中,一种半导体封装包括:具有顶部表面和底部表面的衬底、安装在所述衬底的所述顶部表面上且联接到所述衬底的所述底部表面上的一个或多个互连件的电子装置、在所述电子装置上方的封盖、围绕所述封盖的外围的壳体,以及在所述封盖和所述壳体与所述衬底之间的囊封物。

来源:金融界

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