德明新微电子取得发光二极管封装结构专利，有效防止使用期间上封装座发生松动甚至脱落
创始人
2025-08-19 18:37:24
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市德明新微电子有限公司取得一项名为“一种发光二极管封装结构”的专利，授权公告号 CN223242564U，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及发光二极管技术领域，公开了一种发光二极管封装结构，包括下封装座，所述下封装座的内部贯穿设置有发光二极管主体，所述发光二极管主体的外部套接设置有上封装座，所述上封装座与下封装座之间设置有便于拆装的拼接组件，所述拼接组件包括安装螺栓，所述上封装座两侧的底部固定连接有连接座。该发光二极管封装结构通过设置有上封装座、连接座、固定板、内置槽、安装螺栓和旋钮，对上封装座进行快速安装，无需焊接固定，优化拼接固定连接方式，有效防止使用期间上封装座发生松动甚至脱落，提升牢固性，解决的是发光二极管结构较小，焊接生产复杂繁琐，且对焊接的精准度要求高，大大降低生产效率，不方便拆卸维修的问题。
天眼查资料显示，深圳市德明新微电子有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德明新微电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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