德明新微电子取得发光二极管封装结构专利,有效防止使用期间上封装座发生松动甚至脱落
创始人
2025-08-19 18:37:24
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金融界2025年8月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市德明新微电子有限公司取得一项名为“一种发光二极管封装结构”的专利,授权公告号 CN223242564U,申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示,本实用新型涉及发光二极管技术领域,公开了一种发光二极管封装结构,包括下封装座,所述下封装座的内部贯穿设置有发光二极管主体,所述发光二极管主体的外部套接设置有上封装座,所述上封装座与下封装座之间设置有便于拆装的拼接组件,所述拼接组件包括安装螺栓,所述上封装座两侧的底部固定连接有连接座。该发光二极管封装结构通过设置有上封装座、连接座、固定板、内置槽、安装螺栓和旋钮,对上封装座进行快速安装,无需焊接固定,优化拼接固定连接方式,有效防止使用期间上封装座发生松动甚至脱落,提升牢固性,解决的是发光二极管结构较小,焊接生产复杂繁琐,且对焊接的精准度要求高,大大降低生产效率,不方便拆卸维修的问题。

天眼查资料显示,深圳市德明新微电子有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市德明新微电子有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息47条,此外企业还拥有行政许可5个。

来源:金融界

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