苏州得时可电子取得PCB钢网激光打孔装置专利，方便拆卸网板
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2025-08-19 21:38:27
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州得时可电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB钢网激光打孔装置”的专利，授权公告号CN223235349U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及打孔装置技术领域，具体提供了一种PCB钢网激光打孔装置，包括收集箱，框体的内部设置有网板，网板的前、后表面均固定安装有与定位槽卡合的定位块，框体的上表面对称固定安装有固定块，每个固定块的一侧均固定安装有拉簧，拉簧的一端固定连接有贯穿固定块的限位块，限位块的底部与定位块之间接触。本实用新型中的网板与框体间采用定位块和定位槽卡接，通过拉动限位块，使拉簧被拉伸，实现限位块的一端脱离对定位块位置的限制，从而方便拆卸网板，解决了现有技术中的PCB钢网激光打孔装置在对PCB钢网加工时，通常将其置于网板上，但是网板安装较为固定，导致难以拆卸，造成了不便清洁，影响碎屑漏出的技术问题。
天眼查资料显示，苏州得时可电子科技有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州得时可电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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