芯朋半导体申请芯片上下料用上料通道控制装置专利，缩短芯片的摩擦时间
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2025-08-19 22:12:49
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司申请一项名为“一种芯片上下料用上料通道控制装置”的专利，公开号CN120511222A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片上料通道控制技术领域，具体涉及一种芯片上下料用上料通道控制装置，包括侧面夹持机构、定位侧移机构和弹性缓冲座，侧面夹持机构位于输送轨道与侧导板之间，该芯片上下料用上料通道控制装置，通过顶升机构向上推动，使得侧面夹持机构对芯片进行卡接，在卡接完成后，通过顶升机构继续推动，即可将卡住在中间位置的芯片拉回到输送轨道内，同时能够对芯片进行水平限位阻挡，避免将芯片再次推出输送轨道。且通过顶升机构向上推动即可实现侧面夹持机构向上并向右移动，不需要留有等待控制器的反应时间，整个过程一气呵成，缩短时间芯片的摩擦时间，更好的保护芯。
天眼查资料显示，芯朋半导体科技（如东）有限公司，成立于2020年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析，芯朋半导体科技（如东）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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