近期，PCB产业链上游环节的覆铜板（CCL）行业掀起涨价潮。全球最大覆铜板制造商建滔积层板于8月15日率先宣布全线产品价格上调10元/张，随后宏瑞兴科技、威利邦电子等厂商跟进调价。此次涨价主要受原材料成本攀升及下游需求激增的双重驱动，标志着PCB行业进入新一轮景气周期。

上游：原材料成本压力传导，覆铜板厂商提价落地

原材料价格持续高位运行：本轮覆铜板涨价的核心驱动力来自上游铜、电子纱、电子布等关键材料的价格上涨。上海期货交易所铜价自4月低点71694元/吨涨至8月15日的79060元/吨，涨幅超10%；中国巨石、泰山玻纤等上游供应商年初以来多次上调电子纱、电子布价格，进一步推高覆铜板生产成本。

行业盈利修复诉求强烈：过去三年，覆铜板行业因原材料价格波动和需求疲软承受较大压力，部分企业连续亏损。此次涨价既是成本压力传导的必然选择，也是厂商修复盈利能力的主动调整。随着传统消费电子旺季临近，原材料供需紧张局面或持续，覆铜板价格存在进一步上行空间。

头部企业主导市场话语权：建滔积层板、生益科技等头部厂商凭借规模化产能和客户资源优势，率先完成价格调整，中小厂商跟随涨价。中信证券分析指出，此轮涨价已从“修复性提价”转向供需驱动的盈利释放，行业集中度提升趋势明显。

下游：AI需求引爆扩产潮，高端PCB产能持续升级

PCB厂商加速扩产布局：AI算力需求激增直接拉动高端PCB产品需求。生益电子8月16日宣布投资19亿元扩建吉安工厂二期项目，新增70万平方米高多层算力电路板年产能；科翔股份通过定向募资3亿元升级服务器用PCB产线，瞄准400G/800G光模块等高阶产品。据统计，2024-2025年国内PCB龙头企业扩产规划总投资已超300亿元。

技术升级驱动产品迭代：AI服务器对多层板、HDI板（高密度互连板）及高频高速板需求旺盛。以HDI板为例，其层数更多、孔径更小，对钻孔、曝光等工艺提出更高要求，推动设备端技术升级。东吴证券指出，核心设备如激光钻孔机、电镀设备等将迎来批量订单，设备厂商资本开支延续性增强。

非AI需求同步回暖：消费电子旺季备货启动，叠加关税政策不确定性减弱，传统PCB需求同步回升。由于AI订单挤占头部厂商产能，中小PCB企业承接外溢订单，行业整体稼动率维持高位，为覆铜板涨价提供坚实支撑。

当前，覆铜板行业正处于成本与需求共振的上行通道，涨价趋势有望延续。与此同时，PCB产业链的技术升级与产能扩张相互强化，AI驱动的算力硬件升级将持续释放产业红利。在原材料供应紧张与高端产品渗透率提升的背景下，行业结构性机会值得关注。