大和热磁申请散热器集成电容模组焊接治具及方法专利，电容排列整齐
创始人
2025-08-20 13:15:12
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金融界2025年8月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种散热器集成电容模组的焊接治具及方法”的专利，公开号CN120502811A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种散热器集成电容模组的焊接治具及方法，旨在解决电容模组与散热器焊接不便，焊接过程中会出现散热器表面划伤、电容排列状态不一致、焊接空洞率高的不足。该发明包括治具底座，治具底座上设置横向定位凸边和纵向定位凸边，上下相对两散热器之间连接若干个间隔设置的电容，治具底座上安装定位顶杆，一散热器两边分别通过横向定位凸边和纵向定位凸边定位，另一散热器两边分别通过纵向定位凸边和定位顶杆定位。焊接治具方便了散热器集成电容模组的焊接，避免焊接过程中出现表面划伤现象，电容模组排列整齐，焊接空洞率低。
天眼查资料显示，杭州大和热磁电子有限公司，成立于1992年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2969696.9899万日元。通过天眼查大数据分析，杭州大和热磁电子有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息559条，此外企业还拥有行政许可112个。
来源：金融界
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