金融界2025年8月20日消息,国家知识产权局信息显示,合肥韬普斯半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于真空焊接炉的降温系统”的专利,授权公告号CN223235245U,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于真空焊接炉的降温系统,包括位于真空焊接炉外且与真空焊接炉连通的进气模组和排气模组,以及位于真空焊接炉腔体内的导流组件。真空焊接炉两侧均匀设置有若干个进气口,所述进气口延伸至真空焊接炉腔体内,所述进气口的出气端位于所述导流组件和接触板下方;所述导流组件包括导流板一和导流板二,气体经过导流板一和接触板之间的导流间隙流向真空焊接炉的上腔体,并通过导流板一与导流板二之间的导流通道流出真空焊接炉。本方案中通过进气模组向真空焊接炉内通入冷却气体,对炉内进行降温,在炉内通过导流组件进行导流,使气流在炉内分散,增大与待冷却模组的接触面积,从何实现对待冷却模组的快速降温,提高产能。
天眼查资料显示,合肥韬普斯半导体科技有限公司,成立于2023年,位于合肥市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥韬普斯半导体科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息4条。
来源:金融界