2024年，中国芯片出口量达到2981.1亿块，金额达1594.991亿美元，同比增长18.7%，一举超越服装、手机等传统强项，成为去年出口额最高的单一商品。此外，中国芯片设计、封测及分立器件等环节上市企业境外业务收入的占比分别达到47%，62.3%和51.5%，已然具备参与国际竞争的技术水平和能力。

在美国总统特朗普提出将对进口芯片征收100%甚至300%关税，“逆全球化”趋势加剧、供应链重构的大背景下，中国芯片行业已经跳脱单纯的“产品出海”层面，进入了以海外投资建厂、本地化运营、全球客户拓展为特征的新阶段。这一转变带来的直接现实问题之一，就是企业房地产需求的全面升级——从工业用地、厂房，到研发中心、销售网络及员工生活配套，企业必须根据不同国家和地区的情况制定相对应的不动产布局策略，方能支撑全球化发展的长期落地。

多元动因驱动出海功能布局差异明显

当前，驱动中国芯片企业“出海”的因素日益多元。一方面，中国企业出于贴近终端市场和提升交付效率的需要，谋求在东南亚、印度等新兴市场布局，抢占消费电子和汽车电子芯片需求快速增长的机遇；另一方面则是面对不断出台的出口限制、关税壁垒以及地缘政治风险上升等现实压力的应对之策。

贸易数据显示，作为全球最大的芯片采购国，美国每年进口约300亿美元的芯片，主要来自东南亚。因此，中国芯片制造企业也更倾向于在政策友好且产业链配套完善的东南亚地区落地：例如已聚集逾300家半导体企业的马来西亚槟城，正在成为中国企业布局生产的重要目的地。此外，为满足本地化生产要求，企业也会在巴西等中南美洲国家设立制造基地。而研发驱动型企业更青睐落户在科技枢纽与成熟半导体生态圈，如美国硅谷、以色列、欧洲慕尼黑等地，以便直接对接本地顶尖工程师与创新资源；若要设立区域总部，拥有稳定的法律环境和税收优惠的新加坡则是不二之选。

厂房为先，业态多元：全球布局满足个性需求

鉴于封测、分立器件等劳动密集型环节在中国芯片企业出海结构中占据主导地位，设立厂房无疑成为了众多企业的首要任务；而随着中国芯片企业加速全球化布局，相关房地产需求已从厂房需求扩展至研发中心、区域总部、办公空间以及销售中心等多元形态。

仲量联行基于服务芯片半导体企业的丰富经验，梳理出了产业链上企业在海外选址这一环的核心关注：

● 制造工厂：选址时最看重的便是电力与基础设施的稳定性，以及产业集群所带来的供应链协同效应。例如，在东南亚布局时，企业需重点评估电网冗余能力与港口运输条件；在以德国德累斯顿为代表的欧洲落子，则依托成熟的半导体产业链和严格的环保标准建设绿色工厂——即需满足高等级洁净室要求、充足的电力与水资源供应、低震动风险环境，并兼顾智慧化与可持续性——部分欧洲项目甚至要求50%以上的用电来自可再生能源。

● 研发中心：多采用租赁模式，倾向灵活弹性的租约以应对团队规模变化，并优先考虑区位对人才吸引的便利性以及建筑的适配性（如层高、承重能力、绿色认证等）。

● 区域总部或销售中心：强调战略区位与市场辐射力，由于德国法兰克福可在1小时的飞行航程内覆盖80%的欧洲市场，其成为了企业登陆欧洲的门户。

● 办公空间与销售中心：此类空间不仅需满足运营效率与成本控制，还应在设计中体现品牌形象与科技感，以提升客户体验与本地化认同感。

全周期赋能：专业服务护航海外落子

在中国芯片企业出海过程中，从选址、尽调，到谈判、交付，再到后续运营维护，全周期、全链条的房地产管理都离不开全球化的专业服务机构的支持。针对时间紧、投产周期刚性的项目，专业服务机构可凭借在本地的通达网络，优先筛选出成熟、可立即投产的厂房物业，避免企业“从零启动”，在绿地投资上耗费过多时间与资金；同时，依托对当地产业园区、电力与水资源配套、房东资质等信息的深度掌握，全球化的专业服务机构能够推荐配套完善、具备洁净室、可“拎包入驻”的厂房，规避后续可能出现的电力不足、环保不达标等隐性成本。

在降本增效方面，专业服务机构不仅能在谈判中为企业争取有利条件，防止因赶进度或信息不对称导致成本失控，还可协助处置海外扩张过程中产生的闲置资产，提升资金使用效率。此外，通过提供项目管理、资产评估、园区物业管理等延伸服务，机构能够帮助企业在轻资产租赁、后续扩建、成熟厂房收购乃至绿地投资等不同阶段做出科学决策，确保在政策风险和运营不确定性较高的海外市场中，始终保持灵活、安全、可持续的房地产布局。

展望未来，随着中国芯片企业加速全球化布局，海外建厂的需求有望持续增长。面对复杂的国际产业环境、差异化的本地监管要求，以及快速变化的供应链格局，中国企业更需要依托专业机构的全球资源网络与在地化经验，精准匹配厂房选址、优化资产配置、降低运营风险。

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