吉林瑞能半导体取得硅片转移装置专利，使硅片在转移过程中难以滑落或移位
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2025-08-23 10:37:35
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金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，吉林瑞能半导体有限公司取得一项名为“硅片转移装置”的专利，授权公告号CN223260569U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种硅片转移装置，硅片转移装置包括抓取机构，抓取机构包括两个抓取部，抓取部围合形成具有第一开口的容纳腔，两个抓取部的第一开口相向设置，两个抓取部可转动连接，以使抓取机构能够在第一位置和第二位置之间转变，其中，在第一位置，两个抓取部围合形成用于容纳硅片的容纳空间和与容纳空间连通的硅片入口。在第二位置，两个抓取部共同围合用于容纳硅片的容纳空间，容纳空间包括通过第一开口相互连通的两个容纳腔，使硅片在转移过程中难以滑落或移位，提高了抓取的稳定性。本申请实施例通过使抓取机构的抓取部可以在第一位置和第二位置之间灵活转换从而抓取硅片，无需接触硅片即可进行倒片，减小了倒片时产生粘污的可能性。
天眼查资料显示，吉林瑞能半导体有限公司，成立于2004年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12327万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林瑞能半导体有限公司参与招投标项目1次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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