长园半导体取得晶圆加热盘及半导体生产线专利
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2025-08-26 15:07:32
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金融界2025年8月26日消息，国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（珠海）有限公司取得一项名为“晶圆加热盘及半导体生产线”的专利，授权公告号CN119852233B，申请日期为2025年03月。
天眼查资料显示，长园半导体设备（珠海）有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园半导体设备（珠海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界
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