近期，中国半导体设备行业迎来密集突破，多项关键技术落地与资本动作释放产业升级信号。从核心设备交付到先进技术突破，从产能扩张到产业链整合，中国半导体设备企业正以“全链条攻坚”姿态，为全球芯片产业注入新动能。

技术突破与产能跃升：国产设备加速替代

1、光刻领域里程碑：芯上微装第500台步进光刻机交付

作为国内步进光刻机领军企业，芯上微装宣布其自主研发的步进光刻机累计交付量突破500台，覆盖显示面板、功率器件等成熟制程领域。该设备采用高精度对准系统与稳定光源技术，支持6英寸至12英寸晶圆工艺，标志着国产光刻机在规模化应用上迈出关键一步。

2、纳米压印技术突围：璞璘科技交付中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统

8月1日，璞璘科技自主研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备正式交付。该设备攻克非真空完全贴合、薄胶压印等技术难题，可实现线宽＜10nm的纳米级结构压印，残余层厚度控制在10nm以内，技术指标对标国际龙头佳能，已完成存储芯片、硅基微显等场景验证。其创新的模板面型控制系统与可溶剂清洗光固化胶体系，为下一代芯片制造提供了低成本、高良率的解决方案。

3、先进封装设备突破：苏科斯半导体第五批TGV设备出货

苏科斯半导体宣布其自主研发的第五批玻璃通孔（TGV）设备完成交付，支持先进封装领域高密度互联需求。TGV技术凭借介电常数低、信号损耗小等优势，成为2.5D/3D封装的关键工艺。苏科斯设备采用激光诱导深度刻蚀技术，可实现微米级通孔加工，助力国内封测企业在 HBM、AI芯片等高端领域提升竞争力。

资本布局与产业链整合：构建产业生态

1、中导光电开启A股IPO辅导，资本助力检测设备龙头

中导光电作为国内光学检测设备核心供应商，正式启动科创板IPO辅导。其产品覆盖晶圆缺陷检测、掩膜版检测等环节，技术参数达到国际主流水平。此次上市将进一步强化其在半导体量测领域的研发投入，加速国产检测设备替代进程。

2、绿通科技拟收购大摩半导体51%股权，拓展设备+材料协同

绿通科技宣布拟通过股权收购切入半导体材料领域。大摩半导体专注于CMP抛光垫、光刻胶等关键材料研发，其产品已导入国内多家晶圆厂。此次整合将形成“设备 + 材料”协同效应，助力绿通科技在半导体制造环节构建全链条服务能力。

检测与量测：国产设备筑牢质量根基

1、聚时科技批量交付半导体高精度检量测设备

聚时科技宣布其自主研发的聚芯系列设备实现规模化量产，覆盖前道晶圆检测、先进封装缺陷分析等场景。其中，聚芯6000系列支持TSV、Bumping等工艺的2D/3D检测，结合AI良率管理系统，可将缺陷检出率提升至99.9% 以上，已在国内存储芯片龙头产线实现部署。其设备采用深度学习算法与高精度光学系统，满足1μm 以下缺陷检测需求，为国产芯片良率提升提供硬核支撑。

2025年11月14-16日，第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。作为中国科技第一展的核心板块，本届展会以“全球科技盛宴，共启‘芯’未来”为主题，汇聚华为、英特尔、中芯国际等500余家全球龙头企业，全面展示IC设计、先进封测、设备材料等全产业链成果。

【核心看点】

1、先进制程与封装技术：7nm以下先进制程、Chiplet异构集成、TSV/TGV封装方案集中亮相，华为、比亚迪半导体将展示最新AI芯片与车规级功率器件。

2、国产设备与材料突破：光刻机、刻蚀机、CMP设备等核心装备专区，将集中呈现中微公司、北方华创等企业的最新成果；光刻胶、电子气体等关键材料展区，展现国产化替代最新进展。

3、行业峰会与技术首发：同期举办 “2025半导体行业创新与发展趋势论坛” 等20余场活动，超百项新技术将全球首发，包括第三代半导体材料、新型存储技术等。

【参展价值】

1、全产业链对接：通过 “展前预对接 + 展中精准配对” 机制，2024年展会现场达成合作意向金额超千亿元，助力企业实现技术商业化落地。

2、国际影响力背书：央视、国家级网站等1000余家媒体全程报道，预计曝光量超50亿次，为企业品牌国际化提供绝佳平台。

【立即报名】

高交会亚洲半导体与集成电路产业展

时间：2025年11月14-16日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

展位预订火热进行中，黄金席位仅剩 30%！

从光刻到封装，从设备到材料，中国半导体设备行业正以“自主创新+生态协同”模式，打破国际垄断、重塑产业格局。2025年高交会亚洲半导体与集成电路产业展，将成为这场变革的最佳见证者——11月深圳，让我们共赴“芯”未来！