芯片是所有电子设备的计算单元，是信息化、数字化的关键，从消费电子，到AI，到工业等等领域，全部需要芯片。

今天给大家梳理一下整个芯片产业链，看看中国到底厉害不厉害，有什么地方需要补课的。

上图是整个芯片产业链的上、中、下游三个部分，大家先有一个整理的思路。然后我们再分这三个部分，来讲讲其实最为关键的东西。

先说上游的EDA/IP这部分，这部分是上游最为核心的东西之一，但是EDA/IP这部分，主要还是看美国的，美国的企业垄断了全球80%以上的EDA/IP市场。

在EDA领域，Synopsys、Cadence、西门子 EDA 三大巨头合计占据超80% 份额，而中国的份额不到10%，这部分差的有点远。

像IP指的是ARM、X86这样的大指令集，也包括CPU、GPU、NPU等的小IP核，这一块也是美国、欧处于垄断地位，占了90%以上的市场。

再看半导体材料，这一块是制造芯片的硅片、电子特气、靶材等等材料。其价值占比分别是硅片（33%）、特种气体（14%）、光掩膜（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP抛光材料（7%）。

半导体材料，则是日本最厉害，日本占了全球60%左右的份额，而中国所占的份额应该是不到20%，也是高度依赖进口的。

接着说半导体设备这一块，也是美国、日本、荷兰处于垄断地位。全球前10大半导体设备中，中国设一家上榜，那就是北方华创。

下图所示的是2025年上半年，全球半导体设备情况，北方华创排在第7名。整体来看，中国目前半导体设备的自给率，还不到30%，也是高度依赖进口。

最后我们来说说芯片产业的中游，分为三个部分，设计、制造、封测。

设计部分，还是美国最厉害，美国在设计领域，如下图所示，这是2025年一季度全球前10大IC设计企业的排名。

能够看到中国大陆（不含台湾省）上榜的只有一家，那就是豪威份额只有1%，美国上榜6家，份额高达80%以上。

接着看芯片制造这一块，这一块中国技术方面相对是落后一些，但产能还不错，达到了20%以上，是美国的2倍多。

中国大陆的产能与中国台湾、韩国的产能差不多，但技术就落后好几代了，这里就不展开说了，给大家一张图，自己看看当前全球的产能分布情况。

最后说说芯片封测这一块，这一块中国也是较为厉害的，全球前10大芯片封测企业中，中国有4家上榜，份额超过了25%。

最后再给大家看看最下游的芯片情况，如上图所示，这里体现的是全球芯片市场份额情况，大家可以看到， 目前中国也还是有很大的进步空间的，全球的份额只占4.5%，而美国占到了50.4%。

总结起来看，中国在EDA/IP、半导体材料、半导体设备这芯片产业链的上游，确实还差的不少，需要补的较多。

而在产业链的中游，在设计方面，落后较远，在制造方面产能高，但技术落后一点，在封测上倒是不落后了。

在下游这一块，美国芯片最厉害，一家就占了全球一半以上份额，中国只有4.5%，也差的较远，所以我们高度依赖进口芯片。

所以说，我们在整个芯片产业链上，还真不厉害，要补的课非常多，还有很大的进步空间。特别是上游，真是被人卡着脖子的。