好消息！

厦门将迎来一个

200亿元投资规模的大项目

10月19日晚，国内半导体龙头上市公司士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布公告称，公司及其全资子公司将与厦门半导体投资集团（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业（以下简称新翼科技）共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）增资51亿元。同时，各方签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。据悉，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设。

200亿投建高端模拟芯片项目

公告显示

根据协议

士兰微、厦门半导体、新翼科技等

将投资建设一条

12英寸集成电路芯片制造生产线

产品定位为高端模拟集成电路芯片

据介绍，士兰集华将作为该项目的实施主体，项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

公告显示

士兰集华成立于今年6月

现注册资本为1000万元

由士兰微100%持股

厦门半导体的实际控制人

为厦门市海沧区人民政府

新翼科技的实际控制人

为厦门市国资委

公告显示，各方力争一期项目于2025年第四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。

士兰微持续加码厦门

据介绍

该项目具有技术门槛高、

设计复杂的特点

对性能、可靠性、功耗要求极为严苛

针对此次合作，士兰微在公告中表示，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。

实际上

这不是士兰微与厦门市政府

第一次合作

去年5月22日，士兰微公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市共同签署了《战略合作框架协议》，各方拟合作在厦门市海沧区建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。

该项目分两期建设，合计投资约120亿元。两期建设完成后，将形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。

据士兰微披露，8英寸SiC项目的主厂房及其他建筑物已于今年2月28日实现全面封顶，并于6月26日实现首台工艺设备进厂安装，预计将于今年四季度实现8英寸SiC大线通线并试生产。

※ 编辑：洪珊珊 ※ 校对：李嘉强

※ 审核：廖桂金 陈祥旺