10月27日晚，鼎龙股份(300054)发布公告，今年前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%。其中第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%。

鼎龙股份重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并持续在其他相关领域的创新材料端进行拓展布局。

鼎龙股份表示，半导体业务保持良好增长态势，驱动公司整体盈利能力提升。前三季度半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%。

从具体业务情况来看，CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中第三季度实现产品销售收入3.2亿元，同比增长42%，持续创造历史单季收入新高。

鼎龙股份表示，公司集成电路用CMP抛光垫产品已在本土核心晶圆厂客户深度渗透，同时持续在外资晶圆厂客户进行市场推广；武汉本部抛光硬垫产线的产能利用率持续提升，预计至2026年一季度末将其产能提升至月产5万片左右。此外，公司重点突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场，相关产品的送样测试、导入供应等按计划推进中。

CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%。今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应，搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中。

半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，INK产品第三季度销售收入环比增长；无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等新产品的客户验证按计划推进。

此外，对于投资者关注的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓，鼎龙股份表示，半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行；高端晶圆光刻胶产品有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单，在潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划于今年第四季度转入试运行阶段。