近日，集成电路产业链合作对接交流会在无锡举办。本次会议汇聚了政府单位、上下游企业、行业协会及投资机构代表等500余位嘉宾。活动期间，6项集成电路重点项目现场签约，总投资额达26亿元。

全链布局，锻造集成电路产业硬实力

无锡作为国家集成电路产业的重要布局点，已形成覆盖设计、制造、封测、装备及材料等环节的完整产业链，集聚企业超过600家，展现出良好的产业生态与集群优势。

图片来源：扬子晚报

在芯片设计领域，“十四五”期间，无锡芯片设计业规模实现了183%的显著增长，产业链结构持续向设计、制造、封测4:3:3的国际黄金比例优化。以无锡企业英迪芯微为例，该企业的车规芯片出货量从两年前的1亿颗快速增长至3亿颗，产品广泛覆盖国内乘用车市场。

在封测领域，无锡集聚了长电科技、盛合晶微等一批龙头企业。其中，长电科技依托DFOI Chiplet等技术，为全球高端芯片提供封装支持，彰显了无锡在先进封装领域的领先地位。

在装备与材料国产化领域，无锡企业华睿芯材以其在光刻胶技术的突破，成为打破国外垄断的关键力量。它不仅是全国首家掌握MOR型光刻胶全链条技术的企业，产品达到10nm分辨率，更通过牵头启动先进制程光刻胶中试线，构建了完整的EUV光刻胶自主创新链，成功打破了日、美的长期封锁，为我国高端芯片制造的产业链安全提供了坚实保障。

图片来源：无锡日报

政策赋能，构建全方位产业支持体系

无锡市为全力推动集成电路产业融合集群发展，构建了全方位的政策支持体系。在产业支持方面，无锡不仅设立了总规模50亿元的集成电路产业专项母基金，还创新出台了涵盖支持产业发展壮大、企业创新发展、项目加快建设等六大方面的“36条措施”，并每年安排3亿元专项资金支持产业集群建设，为产业发展提供了强有力的金融和政策保障。

在企业支持方面，无锡通过多元化的扶持方式助力企业成长。星微科技获得总规模50亿元的无锡集成电路产业专项母基金直接投资，该基金将长期陪伴企业进行技术升级，精准助力其加快半导体精密运动控制领域的国产替代进程。邑文科技在无锡高新区的精准扶持下，不仅获得了租金补贴和融资支持，还通过"太湖人才计划"解决了引进人才的后顾之忧，其自主研发的多晶硅刻蚀机产品打破了“卡脖子”技术难题，一举从设备翻新企业成长为国家级专精特新"小巨人"。

对于从业人员来说，无锡同样提供了有力支持。通过成立集成电路人才培养联盟并首创“五双”育人模式，有效推动了教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接。同时，新政策还首次将特级技师、首席技师两类技能人才纳入补贴范围，为其提供最高5590元/人的培训补贴。“过去补贴止步于高级技师，现在延伸到‘塔尖’群体，展现出无锡充分尊重高技能人才的鲜明导向。”某汽车品牌首席技师赵先生欣喜地说。

多措并举，开辟产业发展新路径

无锡市在壮大集成电路产业方面采取了一系列创新举措。

在技术平台建设上，无锡建成了多个具有里程碑意义的创新平台。其中包括投入2亿元、拥有9000平方米试验厂房的长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台，以及入选工信部首批重点培育名单的江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台，这些平台为企业提供从工艺开发到验证检测的全链条服务。

在产业协同方面，无锡创新性地采用“产业集群+特色园区”发展模式，将庞大的集成电路产业精细化，引导相关企业在特定园区集聚，形成了高度专业化且协同高效的产业微生态。例如，在无锡新港集成电路装备零部件产业园，运营方坚持主导产业定位，拒绝多个非相关项目入驻，确保园区资源全部聚焦于集成电路装备及零部件领域，吸引了韩国吉佳蓝等全球半导体刻蚀设备领军企业落户。这种聚焦使得园区内企业能够快速获得本地测试配套，并享受由专业团队提供的一站式服务，实现了“上下楼就是上下游”的协同效应。

与此同时，专业的产业环境和完善的配套显著提升了企业的运营效率。吉佳蓝中国总部从接触到落地投产仅用了数月，其负责人表示，园区不仅物理空间符合研发生产需求，更重要的是区域内产业链齐全，所需配套服务在无锡高新区范围内就能完成，极大方便了企业。

面向未来发展，无锡正积极布局三大前沿领域：积极推进“人工智能+”，鼓励企业切入人工智能、人形机器人等芯片新赛道；持续攻坚光量子芯片，建强用好无锡光子芯片研究院；务实发展第三代半导体，支持材料企业提升单晶衬底、外延材料制备水平。此外，无锡还通过强化基金赋能、人才引领和项目带动三大抓手，以及突出政策、工作和国企三大支撑，构建了完整的产业促进体系，为集成电路产业高质量发展提供了坚实保障。

文/陈建桦

资料来源：无锡日报 无锡市发展和改革委员会 无锡市政府办公室 无锡市市场监督管理局 新吴区人民政府 江南晚报 中国新闻网 政协无锡市委员会 无锡新传媒