国家知识产权局信息显示,上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“桥接电路”的专利,公开号CN121012492A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明的课题在于利用相对较简单的电路来控制晶体管的接通断开。桥接电路根据供给到第1输入端子(12a)与第2输入端子(12b)的外部电源,来对上侧线路输出内部上侧电压,且对下侧线路输出内部下侧电压。在上侧线路与下侧线路之间,配置包括上侧第1晶体管(M1)、下侧第2晶体管(M2)、上侧第3晶体管(M3)、下侧第4晶体管(M4)的4个晶体管的电桥。而且,将第4晶体管的控制端连接于第1输入端,并且利用第4晶体管的控制端的电平来控制第1晶体管,或者将第1晶体管进行二极管连接,将第3晶体管的控制端连接于第2输入端,并且利用第4晶体管的控制端的电平来控制第2晶体管,或者将第1晶体管进行二极管连接。
天眼查资料显示,上海韦尔半导体股份有限公司,成立于2007年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本121442.6982万人民币。通过天眼查大数据分析,上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了45家企业,参与招投标项目11次,财产线索方面有商标信息25条,专利信息195条,此外企业还拥有行政许可15个。
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来源:市场资讯