国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种QFN封装结构及封装方法”的专利,授权公告号CN120834011B,申请日期为2025年9月。
天眼查资料显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司,成立于2020年,位于南京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本95906.1732万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏芯德半导体科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息12条,专利信息279条,此外企业还拥有行政许可43个。
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来源:市场资讯