苏州金懋富联电子科技取得一体成型电感线圈生产用组合式绕组专利，结构稳定性更佳
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2025-11-28 10:07:35
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国家知识产权局信息显示，苏州金懋富联电子科技有限公司取得一项名为“一种一体成型电感线圈生产用组合式绕组”的专利，授权公告号CN 223598526 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种一体成型电感线圈生产用组合式绕组，属于电感线圈技术领域。本实用新型的一种一体成型电感线圈生产用组合式绕组，包括下绝缘筒体、外线圈绕组和组合式内磁芯，下绝缘筒体与组合式内磁芯之间安装有锁紧柱，且下绝缘筒体的外部安装有固定柱，外线圈绕组的下端设置有外圈活动端头。本实用新型解决了现有的组合式线圈的连接位置不稳定，不方便进行安装和拆卸，影响工作的问题，本实用新型由内线圈绕组与外线圈绕组之间连接的外圈活动端头和弯折活动头可以进行连接工作，通过下绝缘筒体内部的内绕组槽安装内线圈绕组，配合外部的外线圈绕组使得组合式线圈体积更小，灵活性更高，适应不同的工作环境，结构稳定性更佳。
天眼查资料显示，苏州金懋富联电子科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金懋富联电子科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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