通鑫科技取得一种半导体晶圆输送固定装置专利，稳定运送晶圆
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2025-11-28 12:10:08
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国家知识产权局信息显示，广州通鑫科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆输送固定装置”的专利，授权公告号CN223598690U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆输送固定装置，包括底板,所述底板顶端固定连接有连接柱，所述连接柱顶端固定连接有滑轨，所述滑轨内壁设置有滑轮，所述滑轮表面设置有固定板，所述固定板一侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆一侧固定连接有长形板，所述长形板一侧固定连接有夹板，所述固定板顶端中部固定连接有放置板。该一种半导体晶圆输送固定装置，通过连接柱、滑轨、滑轮和固定板的设置，使用时，通过连接柱固定滑轨，滑轨连接滑轮，可在固定板被推动时，带动固定板进行移动，由于滑轮在滑轨内部按照设定好的轨迹滑动，固定板表面的晶圆被稳定运送，晶圆不会晃动，从而达到稳定运送晶圆的效果。
天眼查资料显示，广州通鑫科技有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，广州通鑫科技有限公司。
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来源：市场资讯
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