国家知识产权局信息显示,朋熙半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“半导体工厂用电负荷预测方法、系统、装置及介质”的专利,公开号CN121031915A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明半导体工厂用电负荷预测方法、系统、装置及介质,方法包括:获取半导体工厂的电网系统的历史用电负荷数据;根据所述历史用电负荷数据确定滞后阶数,并根据滞后阶数筛选输入特征;采用树模型算法对所述输入特征和未来一段时间的用电量进行拟合,构建所述预测模型;通过所述预测模型对所述电网系统的未来电负荷数据进行预测并输出结果。本发明通过滞后相关性进行特征筛选,通过树模型的特征重要性对特征进行二次筛选,提升了自回归预测准确性。
天眼查资料显示,朋熙半导体科技(北京)有限公司,成立于2024年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,朋熙半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目1次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯