证券之星消息，沪电股份(002463)12月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问11月18号工信部正式印发《PCB行业高质量发展行动计划》，对公司扩产以及推动高端升级有何影响？

沪电股份董秘：您好，近日工信部发布《印制电路板行业规范条件》（2025 年本）及《印制电路板行业规范公告管理办法》两份征求意见稿，推动印制电路板产业高端化、绿色化、智能化发展，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。谢谢！

投资者：1.6T交换机PCB处于客户打样阶段，目前技术验证的关键指标（如信号完整性、散热方案）是否达标？量产时间表如何？

沪电股份董秘：您好，应用于1.6T交换机的pcb产品，公司已具备量产能力并启动小批量出货，谢谢！

投资者：公司800G交换机PCB已批量供货，支持224Gbps速率。与同行相比，良率（超90%）和层数（38-46层）的核心壁垒体现在哪些环节？

沪电股份董秘：您好，公司应用于800G交换机领域的PCB产品在技术工艺、制造复杂度以及品质要求等方面都有相应的高要求，谢谢！

投资者：高端PCB研发需高技能人才，公司如何应对行业人才竞争？2025年研发团队扩张规模如何？

沪电股份董秘：您好，在人才培养方面，我们建立了以胜任力为导向的个性化培养体系，通过科学评估实现人岗精准匹配；在团队建设方面，我们持续扩充人才队伍，形成了老中青结合、专业共识高度统一的梯队结构。我们的文化塑造了实事求是、专注攻坚的工作氛围。此外，我们实施全面评估体系及具有竞争力的激励计划，旨在奖励绩效表现，并将员工的利益与我们的长期成功相结合。截至2025年6月30日，我们的研发团队由1,685名员工组成，其中41.2%拥有学士或以上学位，25.1%的员工任职年资超过10年。我们的研发团队在PCB技术、产品创新、材料科学和先进制造工艺方面拥有丰富的行业经验。

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