中科同德微电子科技取得芯片封装密封性测试治具专利，提升了测试效率
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2025-12-02 17:36:58
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国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种芯片封装密封性测试治具”的专利，授权公告号CN223611029U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装密封性测试治具，治具框架的一侧安装有驱动机构；下模具中部和/或另一侧的上端开设有至少两个密封腔体，密封腔体的底面设置有贯穿孔，贯穿孔内匹配插接有与下模具密封配合的芯片支撑柱，芯片支撑柱的下端连接于治具框架上；密封腔体上方的外侧设置有密封槽，上模具的下端设置有与密封槽相配合的密封塞；测试气体释放装置通过出气管道连通所有的密封腔体，抽气检测装置通过抽气管道连通密封塞下端的中部。本实用新型方便放置芯片和拿取芯片；驱动机构可以控制下模具与上模具靠近彼此，进而减少模具移动的时间，减少了运作时间，提升了测试效率。
天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息10条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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