升滕半导体取得新型喷淋板微孔测试装置专利，便于对喷淋板进行夹持_行业新闻

升滕半导体取得新型喷淋板微孔测试装置专利，便于对喷淋板进行夹持

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2025-12-02 22:08:16

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国家知识产权局信息显示，无锡升滕半导体技术有限公司取得一项名为“一种新型喷淋板微孔测试装置”的专利，授权公告号CN223611396U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种新型喷淋板微孔测试装置，属于喷淋设备检测技术领域，包括平板，所述安置板的上端面开设有T型滑槽，所述T型滑槽的内部转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆的外壁螺纹连接有两个对称分布的T型滑块，通过伺服电机的输出端带动双向螺杆旋转，使两个T型滑块带动活动板在T型滑槽的内部相对移动，调节两个活动板之间的距离，然后通过电动伸缩杆的输出端带动L型夹持板，使L型夹持板在活动板的上端面左右移动，便于调节两个L型夹持板之间的距离，将需要测试的喷淋板固定在两个活动板的上方，便于对喷淋板进行夹持，具有检查效果好，便于对喷淋板进行夹持，工作效率高，便于调节大小，适用性强的特点。

天眼查资料显示，无锡升滕半导体技术有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡升滕半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可34个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业活动投资半导体测试装置端面无锡调节专利滑槽喷淋板活动板 T型微孔测试装置

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