国家知识产权局信息显示,江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司取得一项名为“制备石墨基碳化钽涂层的装置及其控制方法”的专利,授权公告号CN 117986041 B,申请日期为2024年1月。
天眼查资料显示,江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司,成立于2019年,位于徐州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏集芯半导体硅材料研究院有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯