杭州之芯半导体申请半导体晶圆基座表面喷砂防击穿加工方法专利，能够及时消除因摩擦产生的静电压从而保护产品_行业新闻

杭州之芯半导体申请半导体晶圆基座表面喷砂防击穿加工方法专利，能够及时消除因摩擦产生的静电压从而保护产品

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2025-12-03 14:08:12

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国家知识产权局信息显示，杭州之芯半导体有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆基座表面喷砂防击穿加工方法”的专利，公开号CN121043035A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶圆基座表面喷砂防击穿加工方法，包括以下步骤：S1：对待修复的晶圆基座凸台表面进行机加工；S2：制作带导电性能的夹芯式覆膜结构，并在夹芯式覆膜结构上留有与待修复部位相匹配的喷砂口；S3：将步骤2中的夹芯式覆膜结构粘接在晶圆基座凸台表面；S4：通过喷砂机对准夹芯式覆膜结构上的喷砂口进行喷砂操作，将晶圆基座凸台表面上待修复部位进行修复；S5：完成喷砂后，取下夹芯式覆膜结构，从而完成加热器晶圆基座凸台表面的修复操作。该加工方法，通过设置带导电性能的夹芯式覆膜结构，能够及时消除因摩擦产生的静电压从而保护产品，大大提高加热器在加工时的合格率，提升生产效率，保证加热器修复使用率。

天眼查资料显示，杭州之芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3699.69万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之芯半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

摩擦基座覆膜产生的表面导体杭州专利加工加热器凸台夹芯式晶圆

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