国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和电子设备”的专利,公开号CN121055006A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本公开是关于一种天线结构和电子设备。天线结构包括第一金属结构,第一金属结构包括第一上框点和第一内腔,第一内腔贯穿第一金属结构的第一金属表面和第二金属表面;第二金属结构,第二金属结构包括第二上框点,第一金属结构包括第二内腔,第二内腔贯穿第二金属结构的第三金属表面和第四金属表面;电路板,电路板包括第一表面、第二表面、第一馈端、第二馈端和贯穿第一表面和第二表面的挖空区,第一表面和第二表面相对设置;其中,第一金属表面接地连接于第一表面,第三金属表面接地连接于第二表面,挖空区连通第一内腔和第二内腔,第一上框点与第一馈端电连接,第二上框点与第二馈端电连接,第二金属表面和第四金属表面朝向电路板的同一侧。
天眼查资料显示,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,位于北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目147次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可123个。
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来源:市场资讯