昆山意诺福取得电子元件真空包装打包装置专利，有效延长电子元件的储存与使用寿命
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2025-12-08 21:37:37
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国家知识产权局信息显示，昆山意诺福半导体包装材料有限公司取得一项名为“一种电子元件真空包装打包装置”的专利，授权公告号CN223631874U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种电子元件真空包装打包装置，包括底座，所述底座上设有放物台、抽气机构以及封口机构，所述抽气机构设置在所述放物台的上方，所述封口机构设置在所述放物台的侧方，所述放物台的两端均设有卡槽夹和驱动所述卡槽夹向所述放物台中部方向运动的第一电动推杆。本实用新型通过第一电动推杆和第二电动推杆对卡槽夹进行上下、前后调节，既能够提高对电子元件的夹持稳定性，又能够对不同尺寸大小的电子元件进行固定，提高了整体的适用范围；抽气机构与封口机构的配合，使得包装过程更加紧凑高效，确保真空度与封口质量均得到提升，从而有效延长电子元件的储存与使用寿命。
天眼查资料显示，昆山意诺福半导体包装材料有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山意诺福半导体包装材料有限公司专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。
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