日月新半导体取得芯片点胶加工用芯片夹持组件专利，能够牢固地固定芯片，避免芯片因点胶头的接触力或者胶水流的冲击力而移动，防止胶水涂抹位置偏差，提高加工精度_行业新闻

日月新半导体取得芯片点胶加工用芯片夹持组件专利，能够牢固地固定芯片，避免芯片因点胶头的接触力或者胶水流的冲击力而移动，防止胶水涂抹位置偏差，提高加工精度

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2025-12-09 10:38:30

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片点胶加工用芯片夹持组件”的专利，授权公告号CN223628919U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种芯片点胶加工用芯片夹持组件，包括工作台，工作台底端连接设有调节组件，工作台顶端连接设有压紧组件；压紧组件包括安装架，安装架底端固定连接在工作台顶端，安装架顶端固定连接有电机；本实用新型与现有技术相比的优点在于：能够牢固地固定芯片，避免芯片因点胶头的接触力或者胶水流的冲击力而移动，可以防止胶水涂抹位置偏差，提高了芯片点胶加工用芯片夹持组件的加工精度；可以快速地将芯片调整到下一个需要点胶的角度，减少了人工重新调整芯片位置的时间，提高了芯片点胶加工用芯片夹持组件的加工效率。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息333条，此外企业还拥有行政许可64个。

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来源：市场资讯

企业投资芯片导体组件胶水专利加工日月苏州工作台点胶

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