对话TMC，决胜“电驱心脏”

——功率半导体的2026赛点

全球新能源汽车市场正以前所未有的速度扩张，销量屡超预期。在此浪潮中，作为新能源汽车“电驱心脏”及小三电（OBC、DCDC、PDU）核心部件的功率半导体，已从早期的IGBT演进至如今的SiC/GaN器件、嵌埋封装、混合封装乃至功率逆变砖等先进形态。其角色也从单一的“功率变换模块”，演变为整车电驱域的控制核心与安全枢纽，战略地位日益凸显。

“碳化硅（SiC）渗透率持续攀升，Yole预计2026年在电驱动主逆变器中的渗透率将从当前的15%提升至35%以上。800V高压平台逐渐成为标配，氮化镓（GaN）技术逐步上车——车规级功率半导体的技术迭代空前加速，2026年正成为决定市场格局的关键赛点。”

2026年将是车规级功率半导体发展的关键转折点，竞争焦点正从芯片层面延伸至模块级的集成创新与材料突破。

据Yole最新报告，2025年全球车规级功率模块市场规模将达180亿美元，其中SiC功率模块成为主要增长引擎，年复合增长率超过30%。行业突破将围绕以下五大方向展开：

1. 先进封装引领性能突破

• PCB嵌埋封装：将芯片直接嵌入电路板，降低寄生参数，提升系统可靠性。

• 集成封装技术：实现多功能芯片异构集成，缩小体积、降低成本。

• 无键合线封装：采用铜夹连接等新互连方案，增强功率循环能力，满足车规级高可靠性需求。

2. 材料创新推动成本优化

大尺寸衬底外延良率提升、GaN材料技术突破、烧结银/铜替代传统焊料、高性能导热界面材料与低损耗磁芯等创新，正在助力功率半导体在维持高性能的同时实现成本持续下探。

3. 新拓扑结构重构系统架构

三电平、多电平等新型结构，通过复用元器件、提升系统效率，降低对单一器件性能的极限依赖，在提升可靠性的同时有效控制成本。逆变砖等新型部件也为电驱系统设计带来更高灵活性。

4. 多物理场协同设计实现系统级优化

5. 严苛测试验证护航车规品质

构建完善的测试验证体系，确保功率模块全面符合AEC-Q101、AQG-324等车规标准，尤其满足功能安全的严苛要求。

在技术快速迭代、产业链深度融合的背景下，TMC功率半导体论坛持续发挥着联结上下游、推动技术共研与需求对接的关键平台作用。作为目前国内汽车行业唯一聚焦新能源汽车功率半导体技术创新的专业论坛，TMC功率半导体论坛已连续成功举办四届，在汽车与半导体领域建立起广泛而坚实的行业影响力。

论坛由需求端——整车厂、电驱动系统公司、小三电集成商等深度参与主导。

这里汇聚：

▪500+ 整车研发工程师、总监及院长级嘉宾

▪1000+ 动力系统企业专业代表

▪覆盖功率半导体全产业链的核心决策者

在此，您将与核心客户与技术伙伴直面交流，共探前沿趋势与合作机遇。

这不仅是您展示技术创新与前沿技术的窗口，更是您直连产业决策者、塑造合作脉络的唯一高端场景。在这里，您将直接对话：

• 整车厂电驱与小三电系统负责人

• Tier 1技术总监

• 功率半导体产业链核心企业代表

共同破解技术难题，对接商业机遇，赋能2026产业新格局。

• 全球车规级功率半导体发展趋势（SiC/GaN芯片与模块、电驱/小三电应用等）

• SiC/GaN在电驱与小三电中的创新应用（应用需求、降本路径、单级拓扑、高频化实践等）

• 车规功率模块拓扑结构创新与应用普及

• SiC功率模块先进封装技术（集成化、嵌埋式、无键合线封装等）

• SiC可靠性提升策略与失效分析（AQG324解读，模块失效分析等）

• SiC/GaN器件结构与封装测试（沟槽进展、超结技术、AI检测、良率提升方案等）

• 材料突破（大尺寸衬底、新型封装与散热材料等）

18+场

深度演讲

不是泛泛而谈，每场都必须包含可验证的工程数据

1场

专家闭门会

聚焦行业真问题，形成可执行的技术共识

1场

高层论坛

决策者间的坦诚对话，引领下一代技术标准

30+家展商

打造功率半导体主题展区，确保技术含量与创新性

展品范围

• 功率半导体器件及模块（SiC/GaN功率模块、IGBT、GaN HEMT、SiC MOSFET 等）

• 衬底外延（SiC、GaN）

• 封装\散热\键合\密封材料（封装外壳、封装胶水、烧结材料、陶瓷基板等）

• 检测\生产相关设备（功率循环试验系统、长晶炉、烧结、点胶、清洗、切割等）

展区创新

子系统分区/产业链相邻布局：减少沟通链路，精准触达合作伙伴，推动上下游技术适配与融合创新。

技术首创长廊：设置会场到展区的“⾸创技术展示长廊”，提⾼展览吸引⼒，并形成从会场到展区的视觉引导，减少距离感。

智能导航对接：基于PowertrainLink⼩程序，采⽤AI算法对接观众与展商（观众画像>推送展商资料＞双向邀约）；增设展品类别搜索展位功能，让观众快速找到⽬标展商。

探馆直播：对重点创新展品进⾏⼯程化解读并直播，视频可作为技术传播资产长期使⽤。

专家巡展：

• ⾏业领导与⾼层专家巡展

• 整车及动⼒系统公司专家巡展

新品发布区：现场演示，展示产品性能与解决方案。

专业洽谈区：确保深度技术交流的专属空间。

互动茶歇区：融入企业元素的深度交流场所。

*初步场地布置及展区规划

位于长三角产业聚集地的腹地，长三角聚集了20家拥有研发机构的整车企业及超过70%的动力系统及零部件公司。

三座跨越长江的大桥使南通融入上海1小时经济圈

• 距兴东机场17km约20分钟车程，几乎与所有远距离省会城市都有直航

• 距虹桥机场120km约1小时40分钟车程

• 距浦东机场180km约2小时车程

• 距南通站23km约30分钟车程

• 距南通西站30km约40分钟车程

• G15沈海高速-先锋出口10分钟车程

• G40沪陕高速-5分钟车程

请联系组委会，获取《TMC2026申请表》等详细信息

官网

www.transmission-china.org

参与企业（部分）

已正式申请赞助演讲和/或展示的公司（94家）如下：

壳牌（中国）有限公司

东睦新材料集团股份有限公司

深圳方正微电子有限公司

珠海华粤传动科技有限公司

霍丁格必凯（苏州）电子测量技术有限公司

和骋新材料科技（上海）有限公司

森萨塔科技

出光润滑油（中国）有限公司

埃克森美孚化工商务（上海）有限公司

诺玛科（上海）企业管理有限公司

隆堡电子（上海）有限公司

福斯润滑油（中国）有限公司

威格斯高性能材料贸易（上海）有限公司

东莞市海晟传动科技有限公司

嘉实多（上海）管理有限公司

上海望寒新材料科技有限公司

湖南中车时代电驱科技有限公司

株洲中车时代半导体股份有限公司

佛山富士离合器有限公司

欧科林格塑料科技（青岛）有限公司

江苏南方精工股份有限公司

江阴华新精密科技股份有限公司

上海凯森环保科技有限公司

上海栗江传动科技有限公司

奇石乐精密机械设备(上海)有限公司

江苏金润汽车传动科技有限公司

恩斯克（中国）研究开发有限公司

南京美均电子科技有限公司

人本股份

北京格瑞纳电子产品有限公司

赛力斯动力

苏州舜云工程软件有限公司

艾德克斯电子有限公司

吉泰车辆技术（苏州）有限公司

蓝星宇汽车科技有限公司

雅富顿添加剂（北京）有限公司

广东德创新材料有限公司

赫格纳斯（中国）有限公司

浩夫尔动力总成

苏州纳芯微电子股份有限公司

乾大新材料有限公司

麦格纳动力总成

苏州纳磐新材料科技有限公司

陶氏化学公司

常州绍鼎密封科技有限公司

中国石化润滑油有限公司

北京世通科创技术有限公司

南通林泰克斯新材料科技有限公司

圣戈班高功能塑料（上海）有限公司

世索科（上海）国际贸易有限公司

上海鹰峰电子科技股份有限公司

广州市晶邦密封技术有限公司

赛玛特传动技术（北京）有限公司

南通常测机电设备有限公司

上海一柯索拓密封材料有限公司

天津元象国际贸易有限公司

台州派迅科技有限公司

菲尔斯集团

苏州东风精冲工程有限公司

上海立峰汽车传动件股份有限公司

苏州沃尔兴电子科技有限公司

上海卓荃电子科技有限公司

南京古田化工有限公司

中轻纤维复合材料技术(廊坊)有限公司

杭州镓仁半导体有限公司

扬州磐晟纳米新材料科技股份有限公司

厦门立洲精密科技股份有限公司

青岛昌誉密封有限公司

江西乾元机械制造有限公司

十堰同创传动技术有限公司

浙江万里扬股份有限公司

费尔特兰（嘉兴）过滤系统有限公司

上海拓智华声科技有限公司

南京南高齿新能源汽车传动设备有限公司

温州盛广机电有限公司

贺尔碧格传动技术（常州）有限公司

HUGO BENZING GMBH & CO. KG

沈阳宏远电磁线股份有限公司

宁波博雅聚力新材料科技有限公司

湖南三安半导体有限责任公司

海力达汽车科技有限公司

润英联（上海）添加剂有限公司

上海瞻芯电子科技股份有限公司

艾菲汽车零部件（武汉）有限公司

芯华睿半导体科技有限公司

苏州艾成科技技术有限公司

米巴精密零部件（中国）有限公司

Protean Electric

江苏龙蟠新材料科技有限公司

武汉新耐视智能科技有限责任公司

卓越（苏州）投资有限公司

芯联集成电路制造股份有限公司

海克斯康软件技术（青岛）有限公司

克恩-里伯斯（太仓）有限公司

作者 | TMC组委会

审核 | 邓亚兵

编辑 | 原敬鑫