池州巨成电子取得芯片封装用塑封压机专利，提高了芯片的封装效率
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2025-12-31 11:09:40
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国家知识产权局信息显示，池州巨成电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用塑封压机”的专利，授权公告号CN223743608U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装用塑封压机，属于芯片塑封技术领域，本实用新型包括塑封压机本体和下料组件，塑封压机本体包括机架和机体，机体设置在机架上，本实用新型通过下料组件的结构设计，能够自动对台板上完成塑封的芯片进行移出取下，步骤简单，操作便捷，有效缩短塑封芯片的取料时间，减少了工人的体力消耗，提高了芯片的封装效率；本实用新型通过收集盒和弧形缓冲垫的结构设计，可以便捷的对完成塑封的芯片进行收集，也避免了芯片收集过程中出现损坏，方便使用，实用性较强。
天眼查资料显示，池州巨成电子科技有限公司，成立于2018年，位于池州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，池州巨成电子科技有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可20个。
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来源：市场资讯
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