微著半导体取得便于拆装的样品夹具专利，可稳定的定位样品的位置防止松动
创始人
2026-01-01 15:16:50
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国家知识产权局信息显示，微著半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种便于拆装的样品夹具”的专利，授权公告号CN223734699U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及夹具技术领域，且公开了一种便于拆装的样品夹具，包括夹具外壳与固定耳，还包括有安装板、安装块、夹板与调节机构，夹具外壳的左侧与右侧固定连接有固定耳，夹具外壳的内部设置有调节机构，夹具外壳的顶部设置有安装板、安装板的内部卡接有安装块，安装块的内侧固定连接有夹板，通过安装板对夹板限位便于更换夹板，安装板在安装块的对应位置开设有卡槽，且安装块卡接在卡槽内部。通过扭动螺纹杆即可带动卡块脱离安装块的卡槽，从而对夹板进行更换，根据样品的形状尺寸对夹板进行更换，使夹板的尺寸形状与样品的尺寸形状相对应，从而接触面积更大摩擦更大，即可稳定的定位样品的位置，防止松动。
天眼查资料显示，微著半导体科技（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，微著半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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